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以PCB行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-ray检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求

不同的无损检测方法所依据的物理原理是不相同的，它决定了每一种无损检测方法都有它自身的特点和局限性。因此，在检测时就应注意发挥某一方法的特点，避开它的局限性。

　　例如：对受压容器的焊缝检测，使用射线和超声两种方法检测能够得到比单一使用其中的一种方法获得较高的检测可靠性。有的缺陷只能用超声波来发现，而另一些如小气孔或小夹渣，则用射线照相法易于检出，故仅使用一种方法检测所得的结果是不全1面的。

　　因为不同方法都有其自身的局限性，只有采用多种方法检测才能获得更高的可靠性。

什么是环境监测？

环境监测是以环境为对象，运用物理的、化学的和生物的技术手段，***机，对其中的污染物及其有关的组成成分进行定性、定量和系统的综合分析，以探索研究环境质量的变化规律。其任务是要对环境样品中的污染物的组成进行鉴定和测试，并研究在一定历史时期和一定空间内的环境质量的性质、组成和结构，主要内容包括：大气环境监测、水环境监测、土壤环境监测、固体废弃物监测、环境生物监测、环境***性监测和环境噪声监测等。